第55部分 (第1/4頁)

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雙方在沙發上落座。

奧爾森坐在正面的寬沙發上，寬闊的身體佔據了大半的沙發座位，霍克只能坐在他旁邊單人沙發上，側身與他交談。

霍克不是非常好的銷售員，他這幅屈就對方的態度，讓人一看就知道他是有求於人。

看他的表情，奧爾森心中更有把握，撐在扶手上的大手抬了一抬：“說吧，來找我什麼事？”

“是這樣的，我們雙方不是在合作研發一款微處理器麼？我剛剛接到訊息，微處理器已經研發成功，而且也透過了嚴格的測試，剛好就在昨天。真是巧啊，我們的處理器昨天透過測試，你們的最後一款個人計算機今天也正好透過測試。”霍克對奧爾森的態度毫不在乎，他在當銷售員時這樣傲慢態度的客戶見得多了，傳言中奧爾森就不是一個好打交道的人，現在一見，給他的感覺也不過是果然如此。

“嗯，我聽說了，據說效能還不錯？”奧爾森不接話，輕飄飄轉到一邊。

霍克笑容不減，示意隨同來的那名中國工程師開啟檔案包，從中取出一份列印件，放在奧爾森面前：“這是我們最新的測試報告，您可以看一看。”

“哦，哦，我看看……”

奧爾森卻不過對方的熱情，漫不經心拿起報告，一面隨口應付，一面翻開封面。

這份報告他其實無需細看，派駐在對方公司的工程師，早已把相關測試資料包給他聽了。混合並行處理器的設想，似乎確實很不錯，效能也讓人驚訝。應該說他剛聽到的時候，還是動了以下心的，但隨即就將這份心動扼殺掉了。

DEC的處理器都是自己開發的，在他看來，處理器不用DEC自己做的，那還是DEC麼？

只有這次，為了應對IBM的巨大壓力，迅速拿出滿足所有使用者群認可的產品，才例外採用Z80、8088作為了商用機核心部件。

如果西部計算機公司與他的合作再早上一年，就有了這款處理器，那他倒說不定會被它的優異效能所打動。DEC技術力量再強，但一年時間也拿不出所有三種型號處理器，既然如此，用它作為其中一款的核心，也未嘗不可。

但現在嗎……

嗯？

看到報告序章部分，列明的處理器綜合效能資料指標，奧爾森的眼睛一下子瞪圓了。

嘶……

他倒抽了一口涼氣。

在這份報告中，西部計算機公司研發的這款混合並行處理器，效能比之前工程師反饋回來的，竟然又陡然提升了一大截！

以8088晶片作為比較物件，混合並行處理器同時運算大型科學計算，西部計算機公司的處理器竟然領先對手27％！

比當初微弱領先，執行速度又猛增20％以上！

“你們怎麼做到的？”

他驚訝之下，脫口而出，眼睛迅速向下看去，隨即便無需霍克詳細說明，一下子看到了另一項說明，震驚道：“銅互連？你們竟然採用銅作為互連材料，取代了鋁互連線！”

“不錯！我們公司新近對使用銅作為互連線材料，有了一些新的研究進展……”霍克說得很客氣，但眼中笑意盎然，哪裡有一點謙虛的意思在裡面，“因為採用了銅互連技術，晶片線寬由原來的1微米，降低到了現在的425奈米，算上銅離子擴散造成的影響，線寬也只有645奈米左右。奧爾森先生應該知道，互連線在積體電路中佔據的面積比重，接近、甚至超過了整合的元器件面積。現在我們採用了銅互連技術以後，線寬縮減了三分之一，多出來的位置，正好可以多整合一些元器件。我們最新的處理器在矽晶元襯底尺寸不變的情況下，整合度上升了15％左右。由此帶來的效能提升，也是非常可觀！”

奧爾森臉色一沉。

他手中飛速地翻著測試資料，作為一名老技術人員，各種資料他一晃而過，隨即就將報告放回到方几上。

銅互連，西部計算機公司居然用銅作為互連材料，硬生生把晶片的整合度提升了15％，使得原本就表現優異的效能再次急劇提升15％……，不，應該是30％！銅互連減小的15％面積，使得處理器能夠多容納15％的元器件，一增一減，這是兩筆賬，由此帶來的效能提升，何止15％！

他腦子裡迅速運轉，一把從方几上抓起報告，但還沒開啟就立即又將報告扔了回去。

這還用看嗎，相關資料他比誰都清楚。

鋁的電阻率是0。0027歐姆，銅的電阻率為0。00168歐，銅

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