第一百零三章 二氧化鈰 (第1/2頁)

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第一百零三章

顧律的眉頭輕輕皺起。

據他所知，這種米國新型的buehler phoenix bets型拋光機，拋光精度，應該能達到0.1奈米左右。

而據黃師傅所說，他們透過這臺裝置，拋光後得到的矽晶片，精度最高的一次才為1.06奈米。

兩者差了十倍。

這個資料不對，很不對！

一定是哪個環節出了問題。

矽晶片，準確的來說是屬於材料學領域。

但各學科之間是相互關聯的。

顧律在鑽研物理學中的半導體物理的時候，不僅研究了矽晶片中原子狀態和電子狀態以及各器件內部電子過程，還對矽晶片的整個製作流程，查閱了相當多的專業書籍和文獻。

否則，他也不會在郭院士面前，大包大攬的承接下此事。

只不過，面前的情況，確實讓顧律有些想不通。

要麼，就是裝置本身有問題，海躍公司從米國進口來的這批裝置是假貨！

但這機率不大。

要麼，就是在操作過程中，在哪個環節出了紕漏。

顧律曾在一本書中，看到過buehler phoenix bets型拋光機的結構圖紙。

顧律把眼前的裝置和記憶中圖紙上所描述的結構對比了一下，發現完全是吻合的。

那應該就不是買到假貨了。

顧律起身，拍拍手上的塵土，對黃師傅笑著開口，“黃師傅，實際上機操作一下吧，我看一下效果。”

黃師傅點點頭，幾分鐘後拿著一塊未經過拋光處理矽晶片回來。

跟著黃師傅回來的，還有幾位穿著工作服的年輕員工。

好奇的目光，打量著張經理身旁身姿挺拔的顧律。

“黃師傅，開始吧。”在幾人的注視下，顧律泰然自若，目光望向黃師傅。

拋光機的操作很簡單。

插上電源，將矽晶片擺放在相應的夾具上，最後加入拋光液。

按下紅色按鈕，啟動機器。

拋光機開始工作起來。

顧律就圍著這臺拋光機，全方位的觀察。

周圍的眾人全部屏住呼吸，靜靜的等待著。

於是乎，這片區域內，除了機器轉動的聲音外，只剩下顧律在地面上踱步的聲音。

時間在一點點流逝。

這種新型的拋光機，拋光時間是三十分鐘。

“不應該啊！”顧律摸著下巴，喃喃一聲。

眼前發生的事情，確實觸及到他的知識盲區了。

黃師傅放置的矽晶片位置，雖然在一定程度上，導致在拋光過程中切削深度的增加，但也不至於，精度會比預計的數值增加十倍。

機器的工作過程，顧律全程看下來了，也並沒有發現什麼異常。

按理說，十倍的精度差，不可能出現才對。

難道今天要翻車了？

在拋光時間快要結束的時候，顧律目光瞥了一眼黃師傅背後，接著視線緊緊鎖住那個藍色的塑膠液體瓶。

對了，拋光液！

顧律腦中靈光一閃，瞬間明白問題的關鍵所在。

在拋光過程中，除了拋光機以及被拋光的物件，用來進行輔助拋光作用的拋光液，也能極大的影響被拋光物件的精度。

往往，不同型號的拋光機，不同被拋光的物件，最適宜使用的拋光液是不同的。

“你們用的是哪種拋光液？”顧律沉聲問道。

“呃……”黃師傅愣了一下，隨口回答，“我們現在使用的奈米三氧化二鋁粉末拋光液。”

林經理一臉緊張的看向顧律，“顧先生，有什麼問題嗎？”

有問題，問題大了！

奈米三氧化二鋁粉末當做磨料，加入buehler phoenix bets型拋光機，進行單矽晶片的精密拋光，本身就是極為不智的一種舉動。

因為三氧化二鋁這個東西，實在是太硬了啊！

即便是奈米級別的三氧化二鋁粉末，硬度也不會減少。在拋光過程中，肯定會對矽晶片造成損傷。

另一方面，根據preston公式，mrr=pwnv。

拋光磨料硬度越高，對應的切削深度越大，塑性磨削作用越弱。

他想，他已經知道，為什麼使用新裝置拋光後的矽晶片，在

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