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說完焊錫的規格最後就是焊料中的最後一種，焊膏了。

焊膏，俗稱銀漿，是由高純度的焊料合金粉末、焊劑和少量印刷新增劑混合而成的漿料，可以用鋼模或絲網印刷的方式塗布於電路板上，是現代表面貼裝技術，也就是SMT的關鍵材料。

焊料弄清楚了，接下來就是實際操作了。當然，實際操作，準備工作肯定要先做好，不然肯定會出問題。

焊接開始前必須準備好焊料、焊劑等工具。凋整好電烙鐵的工作溫度，使烙鐵頭的工作面完全保持在吃錫的狀態。

新烙鐵在首次通電以前要把烙鐵頭調出來兩公分左右，經充分預熱試焊後，若嫌溫度不夠，可以解開緊固螺釘向裡面送回一點，試焊，還不夠就再往裡送回—點點，就這樣逐步往上調，多試幾次，一開始寧可讓它偏低，切不可讓溫度過高，否則烙鐵頭就會被燒死。

所謂“燒死”，是指烙鐵頭前端作面上的鍍錫層在過高的溫度下被氧化掉，表面形成—層黑色的氧化銅殼層。

此時的烙鐵頭既不傳熱也不再吃錫，如果勉強壓在焊錫上，過了很長時間後焊錫才會突然熔化，滾向一邊，決不與烙鐵頭親和用這樣的烙鐵是無法工作的。

烙鐵頭一旦燒死就必須銼掉表層重新上錫，這對於長壽烙鐵頭來說就是致命的損失。

無論什麼級別的工人，都要充分留意這道手續，當換了一支烙鐵，或換了一個工作環境、電網電壓變化以後，必須注意調節電烙鐵的工作溫度：使其大約維持在300℃左右。

實際操作的準則是：在不至於燒死烙鐵頭的前提下儘量調高一些。—定要讓烙鐵頭尖端的部位永遠保持銀白色的吃錫的狀態。

第八章　焊接（下）

準備完之後，接下來就是開始真正焊接了。

第一步是元器件引出腳的上錫，這是完整的手工焊接過程的第一步。

即將元器件引出腳及焊片、焊盤等被焊物分別地預先用烙鐵搪上一層焊錫，這樣可以基本保證不出現虛焊。

在焊接操作中，一定要養成將元器件預先上錫的良好習慣：對於那些表面氧化、有汙漬的引腳和有絕緣漆的線頭，上錫前還必須進行表面的清潔處理，手工焊接時—般採用刮削的辦法處理，刮削時必須注意做到全面、均勻，尤其是處理那些小直徑線頭時，不能在刮削的起始部位留下傷痕。

由於批次產時不可能進行如此繁雜的手工操作，因此其焊接質量完全要靠元器件的可焊性來保證，必須在投產前做好元器件的可焊性試驗工作。

做好元器件引出腳的上錫之後，也就開始做完整的焊接了。

首先將電路板面向操作者傾斜擱置，烙鐵頭工作面靠到被焊零件引腳和焊盤上，同時將焊絲送向三者交匯處的烙鐵頭上，使其熔化，熔化的焊錫會馬上流向並填充它們之間的空隙，使熱量迅速地傳導過來，很快地將被焊物升溫。

由於焊錫絲有焊劑芯，同時熔化的松香焊劑會流浸到焊接區各金屬物的表面，起到焊劑的種種作用。

隨後，當溫度升高到一定的程度時，擴散發生。焊錫浸潤被焊物表面，開始形成焊點。

然後。移動烙鐵，焊點完成，撤離烙鐵，冷卻凝固等等，但由於焊錫絲中的焊劑量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊點還沒有完全形成以前焊劑早已被蒸發乾淨，使焊錫表面氧化變色而無法繼續焊下去。

為了得到新鮮的焊劑。不得不再送“人”一段錫絲，讓焊絲中的焊劑流出來補充，而這樣一來又使得焊錫液滴的總量過多而要用烙鐵從焊點的下面將多餘的焊錫帶走抖掉。

有時遇到較難焊的焊點，就必須再三送“人”焊絲，接著又抖掉多餘的焊錫，直到真正的焊點形成。

為了提高焊錫絲的利用率、儘量縮短焊接時間，可以將開始送人的焊絲分成兩部分進行。

首先直接向烙鐵頭送一部分。用以填充間隙，加大烙鐵傳熱的接觸面，啟動整個焊接過程，當被焊件熱起來以後就不失時機地轉到烙鐵對面的一側，直接向元器件引腳和焊盤送入另一部分焊錫絲。

這樣，焊錫絲就起到了引導焊點形成的作用。即可以免去烙鐵兩邊來回移動的動作。又可以讓對側的金屬及早地塗上助焊劑，避免升溫引起的氧化作用。

操作要領仍舊是，始終帶著焊劑液膜操作，讓焊錫在凝固以前總是處於晶瑩發亮的狀態。

因為焊錫液滴變啞色就說明表面一層已經氧化，已經不是金屬。

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